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  SMT貼片紅膠
   

 

產品的特性、保存與使用方法
WS-66型貼片膠,作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開發的,是單一組分常溫儲藏受熱後迅速固化的環氧樹脂膠粘劑,其容許低溫度固化,超高速微少量塗敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀,其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性,非常適合應用於常溫孔版印刷的SMT工藝,膠點形狀非常容易控製,儲存安定性好且具有優良的耐熱衝擊性和優良的電氣特性,同時使用安全,完全符合環保要求。
典型用途:
在波峰焊前將表麵貼裝元件粘接在印刷電路板上,適合於孔版印刷(刮膠)等需要低吸濕性貼片膠所場合,防止在固化的膠粘劑中形成孔隙。
WS-66的特性( Specification of WS-66

            Composition
環氧樹脂: Epoxy resin
            Appearance
紅色糊狀: Paste/red-colored
            Specific gravity
1.28
        Viscosity at 25,5rpm
380Pa·S(380.000 cps)
搖變性指數     Thixotropy index
6.3(1rpm/10rpm)
玻璃化溫度:glass transition temperature
85
接著強度Adhesive Strength  2125C
Mini-mold tr
SOP·IC 16P                              
44N(4.5kgf)0.2mgr twin
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
92N(9.4kgf)0.8mgf single×2
電氣特性         Electric Property
體積阻抗係數   Volume resistance
絕緣阻        Insulation resistance
初期值           Initial value
處理後*           After treating*
介電常數       Dielectric constant
介電正接    Dielectric loss tangent
 
3.6×1016Ω·cm    JIS K6911
 
1.2×1014Ω       JIS Z3197
1.2×1012Ω                       
3.12/1MHZ      JIS K6911
0.012/1MHZ     JIS K6911
保存條件    Preservation condition
2-5℃的冰箱保存
To be strictly kept in refrigerator from 2to 5

 

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